國內目前的IC封裝 工藝主要劃分為前段、中段及后段工藝，只有封裝 質(zhì)量好的產(chǎn)品才能成為終端產(chǎn)品，從而投入行業(yè)的 實(shí)際應用。

前段工藝步驟為： 

1）貼片：使用保護膜及金屬框架將硅片固定； 

2）劃片：將硅片切割成為單個(gè)芯片并對芯片進(jìn) 行檢測，篩選檢測合格的芯片； 

3）裝片：將引線(xiàn)框架相應位置點(diǎn)上銀膠或者絕 緣膠，從劃片貼膜上將切割好的芯片取下，并將芯 片粘接在引線(xiàn)框架的固定位置上； 

4）鍵合：利用金線(xiàn)將芯片上引線(xiàn)孔以及框架上 的引腳連接，使芯片與外部電路導通連接； 

5）塑封：塑封元器件的線(xiàn)路，保護元器件不受 外力損壞，加強元器件的物理特性； 

6）后固化：對塑封材料進(jìn)行固化，使其具有足 夠的強度以滿(mǎn)足整個(gè)封裝過(guò)程。 

引線(xiàn)框架是芯片的載體，是一種利用鍵合金絲 達到芯片內部電路的引出端與外引線(xiàn)的導通連接， 形成電氣回路的重要結構件，起到了與外部導線(xiàn)相 接的橋梁作用。引線(xiàn)框架應用在很多的半導體集成 塊上，是半導體產(chǎn)業(yè)中重要的基礎材料。IC封裝行 業(yè)工藝必須在引線(xiàn)框架上完成。在封裝工藝中存在 的污染物是制約其發(fā)展的重要因素。 

等離子清洗工藝是唯一無(wú)任何環(huán)境污染的干法 清洗方式。真空狀態(tài)下的等離子作用能夠基本去除 材料表面的無(wú)機/有機污染，提高材料的表面活性， 增加引線(xiàn)的鍵合能力，防止封裝的分層。 

等離子體清洗工藝在IC封裝行業(yè)中的應用主要 在以下幾個(gè)方面：

1）點(diǎn)膠裝片前 工件上如果存在污染物，在工件上點(diǎn)的銀膠就 生成圓球狀，大大降低與芯片的粘結性，采用等離 子清洗可以增加工件表面的親水性，可以提高點(diǎn)膠 的成功率，同時(shí)還能夠節省銀膠使用量，降低了生 產(chǎn)成本。

2）引線(xiàn)鍵合前 封裝芯片在引線(xiàn)框架工件上粘貼后，必須要經(jīng) 過(guò)高溫固化。假如工件上面存在污染物，這些污染 物會(huì )導致引線(xiàn)與芯片及工件之間焊接效果差或黏附 性差，影響工件的鍵合強度。等離子體清洗工藝運 用在引線(xiàn)鍵合前，會(huì )明顯提高其表面活性，從而提 高工件的鍵合強度及鍵合引線(xiàn)的拉力均勻性。