半自動(dòng)旋涂系統(帶CCP)
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UNIXX SA20+/30+是一款帶有?CCP(Covered Chuck Processor)模組的封閉式旋涂?jì)x,?封閉式設計消除了旋涂區域中的所有湍流,用于厚的、負性抗蝕劑、聚合物、BCB?凸塊材料旋涂,以獲得最佳均勻性到每個(gè)基板角落,同時(shí)降低化學(xué)品消耗,是雙面涂層和背面保護工藝的理想解決方案。
更新時(shí)間:2022-11-24 15:39:57
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
UNIXX SA20+/30+是一款帶有 CCP(Covered Chuck Processor)模組的封閉式旋涂?jì)x, 封閉式設計消除了旋涂區域中的所有湍流,用于厚的、負性抗蝕劑、聚合物、BCB 凸塊材料旋涂,以獲得最佳均勻性到每個(gè)基板角落,同時(shí)降低化學(xué)品消耗,是雙面涂層和背面保護工藝的理想解決方案。
產(chǎn)品特色
÷ 針對 MEMS 應用和雙面涂層的優(yōu)化涂層
÷ 圓形襯底最大可達 ?200 (?300) mm
÷ 方形襯底最大可達 150x150 (230x230) mm
÷ 適用于厚、極厚和負性光刻膠、SOG、聚合物和 BCB 凸塊材料
÷ 完美適用于方形襯底
÷ 用于雙面涂層和背面保護工藝
÷ 無(wú)空氣湍流
÷ 無(wú)污染的蓋子
÷ 消除“cotton candy effect”
÷ 減少材料消耗
÷ 由于改進(jìn)了空氣動(dòng)力學(xué),因此無(wú)需 BSR
÷ 手動(dòng)裝卸
÷ 用于硅晶圓、玻璃晶圓、陶瓷晶圓和復合材料
÷ 1x點(diǎn)膠臂,最多支持6條管線(xiàn)
÷ 不同種類(lèi)的噴嘴
÷ 直驅無(wú)刷旋轉電機
÷ 帶防濺環(huán)的可更換工藝腔
÷ 真空或低接觸卡盤(pán)或邊緣夾持卡
技術(shù)數據
÷ 襯底尺寸: 最大可達?200 mm (?8 inch) 或150x150 mm (6x6 inch)
最大可達 ?300 mm (?12 inch)或230 x 230mm (9x9inch)
÷ 電機轉速: 最大10.000rpm*,以1rpm步進(jìn)可編程
÷ 電機加速: 最大40.000 rpm/sec*,以1rpm/sec為步長(cháng)
÷ 步進(jìn)時(shí)間: 1到999.9秒,以0.1秒為步長(cháng)
÷ 工藝腔: 由天然PP材料制成
÷ 工藝蓋: 由不銹鋼制成,帶有特氟龍層壓蓋板
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