等離子去膠機
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特別適合于大學(xué)，科研院所和微電子、半導體企業(yè) 實(shí)驗室，對電路板、外延片、芯片、環(huán)氧基樹(shù)脂、MEMS制造過(guò)程中犧牲層，干刻或濕刻處理前或后，對基材進(jìn)行聚合物剝離、金屬剝離、掩膜材料等光刻膠去除，以及晶圓表面預處理等。
更新時(shí)間：2024-03-18 16:25:29
產(chǎn)品特點(diǎn)
◆ 7 寸彩色觸摸屏互動(dòng)操作界面，自動(dòng)控制監測工藝參數狀態(tài)，20 個(gè)配方程序，工藝數據可存儲追溯。
◆ PLC 工控機控制整個(gè)去膠過(guò)程，手動(dòng)、自動(dòng)兩種工作模式。
◆ 石英真空艙，全真空管路系統采用 316 不銹鋼材質(zhì)，耐腐蝕無(wú)污染。
◆ 可選用石英舟，更適合晶元硅片去膠應用。
◆ 采用花灑式多孔道進(jìn)氣方式，改變單孔進(jìn)氣不均勻問(wèn)題。
◆ 采用防腐數字流量計，實(shí)現對氣體輸入精準控制。標配雙路氣體輸送系統，可選多氣路氣體輸送系統，氣體分配均勻。 可輸入氧氣、氬氣、氮氣、氫氣或混合氣等氣體。
◆ HEPA 高效過(guò)濾，氣體返填吹掃，防止二次污染。
◆ 處理高效均勻，效率高，工藝重復性好。
◆ 樣品處理溫度低，無(wú)熱損傷和熱氧化。
◆ 安全保護，艙門(mén)打開(kāi)，自動(dòng)關(guān)閉電源，機器運行、停止提示。
技術(shù)參數
型號 | SPB5 | SPB5plus |
艙體尺寸 | D300xΦ150mm | D300xΦ150mm |
艙體容積 | 5.2L | 5.2L |
艙體材質(zhì) | 石英玻璃 | 石英玻璃 |
射頻電源 | 40KHz | 13.56MHz |
匹配器 | 自動(dòng)匹配 | 自動(dòng)匹配 |
激發(fā)方式 | 電感耦合（ICP） | 電感耦合（ICP） |
射頻功率 | 0-1000W 可調 | 0-300W 可調（可選 0-600W） |
最大處理尺寸 | Φ150m | Φ150m |
氣體控制 | 質(zhì)量流量計（MFC）（標配單路，可選雙路）流量范圍 0-500SCCM（可調） | |
工藝氣體 | Ar、N ?、O ?、H ?或其他混合氣體等（可選） |
時(shí)間設定 | 1-99 分 59 秒 |
真空泵 | 抽速約 8m3/h |
氣體穩定時(shí)間 | 1 分鐘 |
極限真空 | =1Pa |
產(chǎn)品尺寸 | L550xW550xH420mm |
包裝尺寸 | L650xW610xH620mm |
電源 | AC220V 50/60Hz，1152/452(752)W 所有配線(xiàn)符合《低壓配電設計規范 GB50054-95》、《低壓配電裝置及線(xiàn)路設計規范》等國標標準相關(guān)規定。 |
整機重量 | 52kg |